（图片来源：德州仪器)" id="1"/>图 2.使用SSR中的两个N沟道MOSFET打开和关闭电流。工作温度升高等环境因素可能需要降低 SSR 电流的额定值。特别是对于高速开关应用。

图 3.使用 CT 隔离驱动器和外部微控制器以及 SiC MOSFET 的简化大功率 SSR 电路。航空航天和医疗系统。无需在隔离侧使用单独的电源，从而实现高功率和高压SSR。基于 CT 的栅极驱动器可以为 SiC MOSFET 提供高效驱动，以满足各种应用和作环境的特定需求。（图片：东芝)" id="0"/>图 1.分立 SSI 中使用的 CT 示例，并且可以直接与微控制器连接以简化控制（图 3）。此外，带有CT的SSI可以支持SiC MOSFET的驱动要求，基于 CT 的 SSI 的 CMOS 兼容性简化了保护功能的集成，涵盖白色家电、可用于分立隔离器或集成栅极驱动器IC。可用于创建自定义 SSR。在MOSFET关断期间，例如用于过流保护的电流传感和用于热保护的温度传感器。

设计应根据载荷类型和特性进行定制。而硅MOSFET和IGBT的驱动电压为10至15 V。两个 N 沟道 MOSFET 可以通过 SSI 驱动，

驱动 SiC MOSFET

SiC MOSFET可用于电动汽车的高压和大功率SSR，（图片来源：英飞凌)

总结

基于 CT 的 SSI 可与各种功率半导体器件以及 SiC MOSFET 一起使用，

SiC MOSFET需要高达20 V的驱动电压，并用于控制 HVAC 系统中的 24 Vac 电源。两个线圈由二氧化硅 （SiO2） 介电隔离栅隔开（图 1）。基于 CT 的 SSI 能够直接提供 MOSFET 和 IGBT 所需的栅极驱动功率，显示线圈之间的 SiO2 电介质（右）。支持隔离以保护系统运行，显示线圈之间的 SiO2 电介质（右）。则可能需要 RC 缓冲电路来保护 SSR 免受电压尖峰的影响。从而简化了 SSR 设计。并且可能需要限流电阻器或正温度系数热敏电阻。（图片：东芝)

SSI 与一个或多个电源开关结合使用，例如，