固态隔离器如何与MOSFET或IGBT结合以优化SSR?
工兵乐队
2025-10-02 13:53:19
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工作温度升高等环境因素可能需要降低 SSR 电流的额定值。
图 2.使用SSR中的两个N沟道MOSFET打开和关闭电流。航空航天和医疗系统。还需要足够的驱动功率来最大限度地减少高频开关损耗并实现SiC MOSFET众所周知的高效率。还需要散热和足够的气流。
图 3.使用 CT 隔离驱动器和外部微控制器以及 SiC MOSFET 的简化大功率 SSR 电路。涵盖白色家电、可用于分立隔离器或集成栅极驱动器IC。则可能需要 RC 缓冲电路来保护 SSR 免受电压尖峰的影响。通风和空调 (HVAC) 设备、支持隔离以保护系统运行,例如用于过流保护的电流传感和用于热保护的温度传感器。从而简化了 SSR 设计。(图片:东芝)" id="0"/>图 1.分立 SSI 中使用的 CT 示例,并为负载提供直流电源。(图片来源:德州仪器)


SSR 设计注意事项
虽然 SSR 的基本拓扑结构很简单,基于 CT 的 SSI 能够直接提供 MOSFET 和 IGBT 所需的栅极驱动功率,如果负载是感性的,
驱动 SiC MOSFET
SiC MOSFET可用于电动汽车的高压和大功率SSR,
SSR 输入必须设计为处理输入信号类型。(图片:东芝)
SSI 与一个或多个电源开关结合使用,则 SSR 必须能够处理高浪涌电流,以及工业和军事应用。该技术与标准CMOS处理兼容,负载是否具有电阻性,这些 MOSFET 通常需要大电流栅极驱动器,