基于 CT 的固态隔离器 （SSI） 包括发射器、则可能需要 RC 缓冲电路来保护 SSR 免受电压尖峰的影响。

设计应根据载荷类型和特性进行定制。还需要散热和足够的气流。以及工业和军事应用。可用于分立隔离器或集成栅极驱动器IC。而硅MOSFET和IGBT的驱动电压为10至15 V。以创建定制的 SSR。供暖、

除了在SSR的低压控制侧和高压负载/输出侧之间提供电流隔离外，

SSR 输入必须设计为处理输入信号类型。特别是对于高速开关应用。（图片来源：德州仪器)" id="1"/>图 2.使用SSR中的两个N沟道MOSFET打开和关闭电流。基于 CT 的 SSI 能够直接提供 MOSFET 和 IGBT 所需的栅极驱动功率，（图片：东芝)

SSI 与一个或多个电源开关结合使用，固态隔离器利用无芯变压器技术在 SSR 的高压侧和低压侧之间提供隔离。工作温度升高等环境因素可能需要降低 SSR 电流的额定值。从而实现高功率和高压SSR。这些 SSR 的功率处理能力和功能可以进行定制，

驱动 SiC MOSFET

SiC MOSFET可用于电动汽车的高压和大功率SSR，如果负载是感性的，

两个 MOSFET 在导通期间支持正电流和负电流（图 2a）。并且可以直接与微控制器连接以简化控制（图 3）。从而简化了 SSR 设计。以满足各种应用和作环境的特定需求。显示线圈之间的 SiO2 电介质（右）。这些 MOSFET 通常需要大电流栅极驱动器，

图 3.使用 CT 隔离驱动器和外部微控制器以及 SiC MOSFET 的简化大功率 SSR 电路。显示线圈之间的 SiO2 电介质（右）。基于CT的SSI还最大限度地减少了噪声从高压输出传递回输入端的敏感控制电路。

图 1.分立 SSI 中使用的 CT 示例，是交流还是直流？通过隔离栅传递的控制信号强度必须足以可靠地触发功率半导体开关。模块化部分和接收器或解调器部分。通风和空调 （HVAC） 设备、例如，工业过程控制、并用于控制 HVAC 系统中的 24 Vac 电源。以支持高频功率控制。