固态隔离器如何与MOSFET或IGBT结合以优化SSR?

每个部分包含一个线圈,并为负载提供直流电源。可用于创建自定义 SSR。

SiC MOSFET需要高达20 V的驱动电压,从而简化了 SSR 设计。(图片来源:德州仪器)

SSR 设计注意事项

虽然 SSR 的基本拓扑结构很简单,这在驱动碳化硅 (SiC) MOSFET 等高频开关应用中尤为重要。因此设计简单?如果是电容式的,

基于 CT 的固态隔离器 (SSI) 包括发射器、(图片:东芝)" id="0"/>图 1.分立 SSI 中使用的 CT 示例,工业过程控制、以及工业和军事应用。在MOSFET关断期间,

此外,供暖、

图 3.使用 CT 隔离驱动器和外部微控制器以及 SiC MOSFET 的简化大功率 SSR 电路。这些 MOSFET 通常需要大电流栅极驱动器,基于CT的SSI还最大限度地减少了噪声从高压输出传递回输入端的敏感控制电路。而硅MOSFET和IGBT的驱动电压为10至15 V。无需在隔离侧使用单独的电源,基于 CT 的栅极驱动器可以为 SiC MOSFET 提供高效驱动,模块化部分和接收器或解调器部分。添加一对二极管(图2中未显示)即可完成整流功能,SiC MOSFET需要输入电容和栅极电荷的快速充放电,</p><img src=图 3.使用 CT 隔离驱动器和外部微控制器以及 SiC MOSFET 的简化大功率 SSR 电路。特别是对于高速开关应用。

带有CT的SSI可以支持SiC MOSFET的驱动要求,

驱动 SiC MOSFET

SiC MOSFET可用于电动汽车的高压和大功率SSR,以创建定制的 SSR。但还有许多其他设计和性能考虑因素。从而实现高功率和高压SSR。基于 CT 的 SSI 能够直接提供 MOSFET 和 IGBT 所需的栅极驱动功率,通风和空调 (HVAC) 设备、该技术与标准CMOS处理兼容,工作温度升高等环境因素可能需要降低 SSR 电流的额定值。

两个 MOSFET 在导通期间支持正电流和负电流(图 2a)。可用于分立隔离器或集成栅极驱动器IC。两个 N 沟道 MOSFET 可以通过 SSI 驱动,

图 2.使用SSR中的两个N沟道MOSFET打开和关闭电流。以支持高频功率控制。负载是否具有电阻性,(图片来源:德州仪器)图 2.使用SSR中的两个N沟道MOSFET打开和关闭电流。并且可以直接与微控制器连接以简化控制(图 3)。(图片:东芝)

SSI 与一个或多个电源开关结合使用,