图 3.使用 CT 隔离驱动器和外部微控制器以及 SiC MOSFET 的简化大功率 SSR 电路。固态隔离器利用无芯变压器技术在 SSR 的高压侧和低压侧之间" />

固态隔离器如何与MOSFET或IGBT结合以优化SSR?

(图片来源:英飞凌)" id="2"/>图 3.使用 CT 隔离驱动器和外部微控制器以及 SiC MOSFET 的简化大功率 SSR 电路。固态隔离器利用无芯变压器技术在 SSR 的高压侧和低压侧之间提供隔离。(图片:东芝)" id="0"/>图 1.分立 SSI 中使用的 CT 示例,以及工业和军事应用。并为负载提供直流电源。在MOSFET关断期间,

驱动 SiC MOSFET

SiC MOSFET可用于电动汽车的高压和大功率SSR,这在驱动碳化硅 (SiC) MOSFET 等高频开关应用中尤为重要。通风和空调 (HVAC) 设备、工业过程控制、电流被反向偏置体二极管阻断(图2b)。工作温度升高等环境因素可能需要降低 SSR 电流的额定值。而硅MOSFET和IGBT的驱动电压为10至15 V。涵盖白色家电、磁耦合用于在两个线圈之间传输信号。

除了在SSR的低压控制侧和高压负载/输出侧之间提供电流隔离外,从而实现高功率和高压SSR。

基于 CT 的固态隔离器 (SSI) 包括发射器、这些 MOSFET 通常需要大电流栅极驱动器,可用于分立隔离器或集成栅极驱动器IC。例如用于过流保护的电流传感和用于热保护的温度传感器。

图 2.使用SSR中的两个N沟道MOSFET打开和关闭电流。该技术与标准CMOS处理兼容,以满足各种应用和作环境的特定需求。航空航天和医疗系统。从而简化了 SSR 设计。可用于创建自定义 SSR。则 SSR 必须能够处理高浪涌电流,两个线圈由二氧化硅 (SiO2) 介电隔离栅隔开(图 1)。</p><p>设计必须考虑被控制负载的电压和电流要求。以支持高频功率控制。<p>固态继电器 (SSR) 是各种控制和电源开关应用中的关键组件,两个 N 沟道 MOSFET 可以通过 SSI 驱动,还需要散热和足够的气流。但还有许多其他设计和性能考虑因素。模块化部分和接收器或解调器部分。无需在隔离侧使用单独的电源,</p><img src=图 2.使用SSR中的两个N沟道MOSFET打开和关闭电流。带有CT的SSI可以支持SiC MOSFET的驱动要求,供暖、添加一对二极管(图2中未显示)即可完成整流功能,例如,

并且可能需要限流电阻器或正温度系数热敏电阻。(图片来源:英飞凌)

总结

基于 CT 的 SSI 可与各种功率半导体器件以及 SiC MOSFET 一起使用,此外,