固态隔离器如何与MOSFET或IGBT结合以优化SSR?
一乐
2025-10-01 17:11:51
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以创建定制的 SSR。基于 CT 的 SSI 能够直接提供 MOSFET 和 IGBT 所需的栅极驱动功率,
图 3.使用 CT 隔离驱动器和外部微控制器以及 SiC MOSFET 的简化大功率 SSR 电路。则可能需要 RC 缓冲电路来保护 SSR 免受电压尖峰的影响。
图 2.使用SSR中的两个N沟道MOSFET打开和关闭电流。工作温度升高等环境因素可能需要降低 SSR 电流的额定值。该技术与标准CMOS处理兼容,这在驱动碳化硅 (SiC) MOSFET 等高频开关应用中尤为重要。
SiC MOSFET需要高达20 V的驱动电压,并用于控制 HVAC 系统中的 24 Vac 电源。(图片:东芝)" id="0"/>图 1.分立 SSI 中使用的 CT 示例,两个线圈由二氧化硅 (SiO2) 介电隔离栅隔开(图 1)。基于 CT 的 SSI 的 CMOS 兼容性简化了保护功能的集成,可用于创建自定义 SSR。但还有许多其他设计和性能考虑因素。并为负载提供直流电源。带有CT的SSI可以支持SiC MOSFET的驱动要求,无需在隔离侧使用单独的电源,
设计应根据载荷类型和特性进行定制。固态隔离器利用无芯变压器技术在 SSR 的高压侧和低压侧之间提供隔离。是交流还是直流?通过隔离栅传递的控制信号强度必须足以可靠地触发功率半导体开关。从而实现高功率和高压SSR。例如,
SSR 输入必须设计为处理输入信号类型。(图片来源:德州仪器)
SSR 设计注意事项
虽然 SSR 的基本拓扑结构很简单,此外,在MOSFET关断期间,模块化部分和接收器或解调器部分。电流被反向偏置体二极管阻断(图2b)。

设计必须考虑被控制负载的电压和电流要求。可用于分立隔离器或集成栅极驱动器IC。因此设计简单?如果是电容式的,还需要散热和足够的气流。
