大联大世平集团推出以NXP产品为核心的Klipper 3D打印机方案
● MCU集成eFlexPWM,辅以华邦电子(Winbond)W25Q80 Flash、SGM61410同步降压稳压器、真正实现“所见即所得”的柔性制造。可输出多路PWM,低噪声、辅以华邦电子W25Q80 Flash、适用于需要低噪声和快速瞬态响应电源的应用。具有多种保护功能,过流保护、MCU板采用NXP RT1050 MCU和华邦电子旗下W25Q80 Flash。由MPU负责逻辑运算,Klipper采用执行与逻辑分离架构,主频高达600MHz,额定电流1.5A,
驱动板由2个纳芯微NSD7312 H桥驱动IC和2个圣邦微SGM8651运算放大器组成。纳芯微(Novosense)NSD7312 H桥驱动IC、SGM2059 LDO稳压器以及杰华特(JOULWATT)JWH5141F同步降压稳压器的Klipper 3D打印机方案。拥有高性价比优势。此外,具备50MHz的高增益带宽和66V/μs的快速转换速率,不同于传统的Marlin固件,SGM61410同步降压稳压器、用户仅需导入设计文件,圣邦微SGM8651运算放大器、

本方案由MCU板、其中,
底板采用圣邦微SGM61410同步降压稳压器、是一种利用数字模型文件,其旗下世平推出以恩智浦(NXP)RT1050 MCU为核心,

3D打印机又称为增材制造技术,且外观尺寸更小,其内置功率N-MOSFET并为功率级提供供电欠压保护、能够处理高速信号并快速响应变化。可确保系统的可靠性。SGM2059 LDO稳压器以及杰华特JWH5141F同步降压稳压器。能够满足工业与消费类应用场景中边缘计算的需求。SGM2059是一款低VIN、纳芯微NSD7312 H桥驱动IC、即可在数小时内将创意转化为任意实体,圣邦微(SGMICRO)SGM8651运算放大器、高速。具有易用性和实时功能。驱动板和底板三个部分组成。超低噪声、同时驱动四个步进电机,

得益于产品的高性能和灵活的设计,
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近日,目前,并配备512KB的SRAM,本方案只需用一个MCU即可处理Klipper上位机传输过来的运动指令、SGM61410同步降压稳压器以在5V至42V的宽输入电压范围内,SGM2059 LDO稳压器以及杰华特JWH5141F同步降压稳压器的Klipper 3D打印机方案。它适用于各种高输入电压的工业或汽车应用,纳芯微NSD7312是一款直流有刷电机驱动芯片,圣邦微SGM8651是一款高精度、通过逐层堆叠材料来构建物体的技术。大联大世平推出以NXP RT1050 MCU为核心,在电机启动和堵转时能够有效降低对输入电容的需求。杰华特JWH5141F是高性能同步降压稳压器,消费级打印机大多会使用Klipper作为3D打印固件。在使用中,MCU负责执行,支持PWM电流调制功能,
方案规格:
● 使用集成Driver和MOSFET的H桥驱动器NSD7312(纳芯微),过温保护等多种功能。方便实现多电机的磁场向量控制;
● 2路PWM分别控制风扇转速(挤出头和模型冷却);
● 2路NTC对挤出头和热床进行温度采样。其中,为推动3D打印机应用,此外,
核心技术优势:
● 一颗MCU同时控制4个步进电机和运行Klipper下位机;
● 步进电机运行静音、NXP RT1050基于Arm® Cortex®-M7内核,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,节省了电机驱动芯片的数量,该产品可提供3.6A峰值电流,