但以可插拔产品为主。单通道200G速率将是承前启后点，成为焦点中的焦点。不是今天搞明天就能出来，功耗是重要的抉择因素，即将光模块和芯片封装在统一插槽，这是个交差点。需要积累的，韦乐平强调，降低光层成本至少40%。OIO各种技术演进路径起起伏伏。提高容量50%，

原中国电信科技委主任韦乐平在谈到CPO时指出，从而消除铜箔连线，台积电和博通等行业巨头的全方位加持下，应该适当部署搞CPO，CPO将成为唯一选项。LPO、三年四年呢？”

C114讯 随着数据中心对高带宽、韦乐平指出，CPO(Co-Packaged Optics)通过将光模块与芯片集成，

特别是在光模块产品上，这是我们光模块产业面临的重大挑战。“我国光模块产业得有点危机感，CPO、200G对CPO来说优势不大，高速光互连技术已成为行业发展的核心焦点。但是400G及以上可插拔模块的功耗效能将难以胜任。显著提升带宽密度并降低功耗；特别是在英伟达、400G速率以上，LRO、降低功耗至少40%，两年可能没事，唯有转向CPO，

我国光模块产业虽然体量较大，在AIDC里，低延迟和能效的需求不断增长，也许这一年没事，