创新团队提出三维层流风场技术，使残留溶剂减少90%。优化了结晶形态，组件良率突破98.5%，单位装机容量等效满发时长较晶硅组件高29%，陈丽萍 摄

据介绍，

图为创新团队成员在实验室中。