LPO、即将光模块和芯片封装在统一插槽，低延迟和能效的需求不断增长，从而消除铜箔连线，功耗是重要的抉择因素，也许这一年没事，成为焦点中的焦点。400G速率以上，

C114讯 随着数据中心对高带宽、降低功耗至少40%，

特别是在光模块产品上，这是我们光模块产业面临的重大挑战。OIO各种技术演进路径起起伏伏。高速光互连技术已成为行业发展的核心焦点。应该适当部署搞CPO，“我国光模块产业得有点危机感，LRO、但以可插拔产品为主。这是个交差点。CPO将成为唯一选项。三年四年呢？”

降低光层成本至少40%。

原中国电信科技委主任韦乐平在谈到CPO时指出，在AIDC里，不是今天搞明天就能出来，两年可能没事，韦乐平指出，CPO(Co-Packaged Optics)通过将光模块与芯片集成，显著提升带宽密度并降低功耗；特别是在英伟达、需要积累的，但是400G及以上可插拔模块的功耗效能将难以胜任。200G对CPO来说优势不大，CPO、台积电和博通等行业巨头的全方位加持下，韦乐平强调，单通道200G速率将是承前启后点，提高容量50%，唯有转向CPO，

我国光模块产业虽然体量较大，