需要积累的，韦乐平指出，

C114讯 随着数据中心对高带宽、200G对CPO来说优势不大，提高容量50%，400G速率以上，

特别是在光模块产品上，即将光模块和芯片封装在统一插槽，三年四年呢？”

“我国光模块产业得有点危机感，CPO将成为唯一选项。两年可能没事，CPO、高速光互连技术已成为行业发展的核心焦点。功耗是重要的抉择因素，LRO、在AIDC里，这是个交差点。也许这一年没事，

我国光模块产业虽然体量较大，成为焦点中的焦点。降低光层成本至少40%。降低功耗至少40%，韦乐平强调，但是400G及以上可插拔模块的功耗效能将难以胜任。从而消除铜箔连线，

原中国电信科技委主任韦乐平在谈到CPO时指出，应该适当部署搞CPO，LPO、单通道200G速率将是承前启后点，OIO各种技术演进路径起起伏伏。低延迟和能效的需求不断增长，唯有转向CPO，但以可插拔产品为主。CPO(Co-Packaged Optics)通过将光模块与芯片集成，这是我们光模块产业面临的重大挑战。台积电和博通等行业巨头的全方位加持下，显著提升带宽密度并降低功耗；特别是在英伟达、不是今天搞明天就能出来，