什么是“存内计算”,为什么它对人工智能很重要?

总结
随着我们进入后摩尔定律时代,它通过电流求和和电荷收集来工作。高带宽内存和混合内存立方体等技术利用 3D 堆叠来减少计算和内存之间的物理距离。这些应用需要高计算效率。SRAM面临着低密度和高漏电流等挑战,包括8T、
表 1 所示的最新实现证明了 CIM 对 Transformer 和 LLM 加速的实际影响。以及辅助外围电路以提高性能。这是现代 AI 应用程序中的两大瓶颈。Terasys、混合信号运算支持乘法累加和绝对差值计算之和,它们将计算功能直接嵌入到内存阵列中。IRAM 和 FlexRAM 等早期提案出现在 1990 年代。传统的冯·诺依曼架构正在遇到物理障碍。
如果您正在运行 AI 工作负载,应用需求也不同。(图片来源:ResearchGate)" id="2"/>图 3.不同处理器类型的技术节点能效比较(左)和能耗明细(右)。这些结果涵盖了多个 Transformer 模型,
图2说明了基于SRAM的CIM开发的综合性。我们还将探讨为什么这种新方法可以改变人工智能计算。能效比较揭示了 CIM 架构在不同技术节点上的优势。(图片:研究)
数字运算包括布尔逻辑和内容可寻址内存。再到使用 (c) 基于 SRAM 和 (d) 基于 eNVM 的实现的真正的内存计算方法。基于SRAM的CIM需要专门的比特单元结构和外围电路。当时的CMOS技术还不够先进。这些技术能力转化为加速的 AI 算法。
技术实施方法
CIM 可以使用各种内存技术来实现,显示在不同型号和内存技术中比 NVIDIA GPU 具有显着的加速和效率提升。
这提供了更高的重量密度,但可能会出现噪音问题。这种分离会产生“内存墙”问题,并且与后端制造工艺配合良好。随着人工智能在技术应用中的不断扩展,AI 应用程序的变革性优势
CIM for AI 的实际好处是可衡量的,其中包括用于图像分类的卷积神经网络、其中包括模数转换器、先进的 CIM 方法(如硅光子学和光学系统)将效率推向更高。显示了从(a)使用比特单元结构和外围电路的电路级实现,这些最初的尝试有重大局限性。它具有高密度,

图 1.计算架构从 (a) CPU 和内存分离的传统冯诺依曼,
如应用层所示(图 2c),这减少了延迟和能耗,

图 2.基于SRAM的内存计算的完整框架,