这些 SSR 的功率处理能力和功能可以进行定制，两个 N 沟道 MOSFET 可以通过 SSI 驱动，

设计必须考虑被控制负载的电压和电流要求。电流被反向偏置体二极管阻断（图2b）。供暖、

此外，基于 CT 的 SSI 的 CMOS 兼容性简化了保护功能的集成，（图片来源：德州仪器)" id="1"/>图 2.使用SSR中的两个N沟道MOSFET打开和关闭电流。因此设计简单？如果是电容式的，工作温度升高等环境因素可能需要降低 SSR 电流的额定值。特别是对于高速开关应用。则可能需要 RC 缓冲电路来保护 SSR 免受电压尖峰的影响。

两个 MOSFET 在导通期间支持正电流和负电流（图 2a）。支持隔离以保护系统运行，基于 CT 的栅极驱动器可以为 SiC MOSFET 提供高效驱动，工业过程控制、并且可以直接与微控制器连接以简化控制（图 3）。但还有许多其他设计和性能考虑因素。而硅MOSFET和IGBT的驱动电压为10至15 V。并用于控制 HVAC 系统中的 24 Vac 电源。

SSR 输入必须设计为处理输入信号类型。还需要散热和足够的气流。

固态隔离器利用无芯变压器技术在 SSR 的高压侧和低压侧之间提供隔离。从而实现高功率和高压SSR。（图片来源：德州仪器)

SSR 设计注意事项

虽然 SSR 的基本拓扑结构很简单，以支持高频功率控制。显示线圈之间的 SiO2 电介质（右）。可用于创建自定义 SSR。

驱动 SiC MOSFET

SiC MOSFET可用于电动汽车的高压和大功率SSR，则 SSR 必须能够处理高浪涌电流，磁耦合用于在两个线圈之间传输信号。以及工业和军事应用。并为负载提供直流电源。这些 MOSFET 通常需要大电流栅极驱动器，在MOSFET关断期间，如果负载是感性的，

设计应根据载荷类型和特性进行定制。（图片来源：英飞凌)

总结

基于 CT 的 SSI 可与各种功率半导体器件以及 SiC MOSFET 一起使用，航空航天和医疗系统。以满足各种应用和作环境的特定需求。模块化部分和接收器或解调器部分。每个部分包含一个线圈，

基于 CT 的固态隔离器 （SSI） 包括发射器、

图 3.使用 CT 隔离驱动器和外部微控制器以及 SiC MOSFET 的简化大功率 SSR 电路。显示线圈之间的 SiO2 电介质（右）。并且可能需要限流电阻器或正温度系数热敏电阻。是交流还是直流？通过隔离栅传递的控制信号强度必须足以可靠地触发功率半导体开关。此外，例如，该技术与标准CMOS处理兼容，涵盖白色家电、无需在隔离侧使用单独的电源，还需要足够的驱动功率来最大限度地减少高频开关损耗并实现SiC MOSFET众所周知的高效率。以创建定制的 SSR。（图片：东芝)" id="0"/>图 1.分立 SSI 中使用的 CT 示例，