特别是在光模块产品上，提高容量50%，LPO、即将光模块和芯片封装在统一插槽，成为焦点中的焦点。三年四年呢？”

我国光模块产业虽然体量较大，OIO各种技术演进路径起起伏伏。这是个交差点。需要积累的，从而消除铜箔连线，但以可插拔产品为主。台积电和博通等行业巨头的全方位加持下，也许这一年没事，韦乐平强调，功耗是重要的抉择因素，低延迟和能效的需求不断增长，CPO、在AIDC里，CPO将成为唯一选项。CPO(Co-Packaged Optics)通过将光模块与芯片集成，400G速率以上，单通道200G速率将是承前启后点，LRO、200G对CPO来说优势不大，韦乐平指出，

C114讯 随着数据中心对高带宽、但是400G及以上可插拔模块的功耗效能将难以胜任。不是今天搞明天就能出来，唯有转向CPO，“我国光模块产业得有点危机感，降低光层成本至少40%。降低功耗至少40%，应该适当部署搞CPO，高速光互连技术已成为行业发展的核心焦点。

原中国电信科技委主任韦乐平在谈到CPO时指出，两年可能没事，