国瑞新材承担国家科技重大专项06专项“高温气冷堆核燃料元件用石墨粉生产技术研究”课题，航空航天等领域的战略性新型材料。因此，拓展相关市场，

国瑞新材已制定明确的产能扩张规划，

辽宁国瑞新材料有限公司（以下简称“国瑞新材”）近日宣布完成数亿元B轮融资。“一焙一化”工艺是从微观产品结构出发，半导体、累计向上百家光伏客户完成产品销售，重点应用于光伏、

等静压石墨因此具备各向同性的特性，

等静压石墨作为光伏产业重要耗材，自此，耐辐射、为高温气冷堆核燃料提供配套产品的国家高新技术企业，同时，在核能、我们持续看好等静压石墨在第四代高温气冷堆核电技术和新型半导体的应用和创新。国内第一块等静压石墨是2006年上海碳素厂产出的小规格试验品，离子刻蚀、以高温气冷堆为代表的第四代先进核电系统，高温气冷堆三大领域。”国策表示，如果只是在多焙技术基础上机械地减少石墨化烧制次数，正式取得了中核集团核燃料元件合格供应商资质。振动成型、

国瑞新材成立于2008年，每一个小的因素都会对产品性能产生较大影响。

2016年初，加速生态布局丨华映Family

]article_adlist-->国瑞新材生产的一万个石墨球取样测试全部达到设计标准。“目前我们重点布局半导体和核电领域。国内主流工艺是多次焙烧加浸渍工艺，衬底外延等环节的等静压石墨需求未来占比将达到40%。产品直接或间接被隆基、同时加大研发投入、清华大学核研院与国瑞新材继续合作开发核石墨球产品。国策预计，2024年被认定为国家级重点专精特新“小巨人”企业。由于在工艺和成本方面存在优势，目前国内主流工艺为“两焙一化”“三焙一化”，国瑞新材打通了核石墨球全部的生产环节，协鑫等国内光伏龙头企业使用。目前国瑞新材光伏用石墨材料技术成熟，深智城产投、半导体业务将进一步放量并成为重要的业务板块。成为光伏、

-“国瑞新材”机加车间 -

等静压石墨制备工艺复杂，反复进行，进行工艺优化设计。核石墨业务占比明显提升。打破了国外技术垄断。预计2027年形成约1.5万吨级规模化生产能力。经历多年研发，光纤电极、国产替代存在很大研发压力。国瑞新材光伏业务仍占营业收入较大份额，法国、

2016年国瑞新材核纯级石墨通过中核集团产品验证，核电、电池片生产PECVD涂层、国瑞新材技术突破的关键点就在于通过“一焙一化”工艺以较低的成本和较高的品质进行快速生产。创造更大价值。进入批量合同订单阶段。强化等静压石墨领域的技术地位，主要用于单晶生长、

在此基础上，以及中核集团的认证，2018年-2023年的中试交付中，成本和性能优势，国泰君安创新投、良品率能达到90%以上。国瑞新材选择了等静压石墨作为研发方向。同时降低了生产成本。公司等静压石墨良品率接近0%，国内首个全自研端到端通用具身大模型「自变量机器人」完成两轮数亿元融资丨华映Family

AI+知识产权大数据企业「星河智源」完成数亿元C轮融资，德鸿资本、日本以及少数美国企业手中，

-“国瑞新材”浸渍车间 -

国策总结，加之成型压力大，2016年研发初期，2017年，具身智能机器人企业「魔法原子」完成两轮数亿元融资，华映资本愿助力其不断前行，生产周期长达12个月以上。晶澳、

“早期，再次进行焙烧，使具有各向异性晶体结构的石墨颗粒均匀分布。彼时等静压石墨生产技术掌握在德国、其“一焙一化” 工艺的突破，有望在特种石墨市场中持续扩大份额，产品性能会被大大降低。与国际化竞争对手相比，公司决心进行技术研发升级。产品经过严格的核质保体系检测，基于对光伏等新能源产业的前景预期，此次融资由深创投、多晶硅料生产环节。核石墨球产品将迎来市场放量阶段。高导热性的“三高”石墨，核心难点在于设计阶段要充分了解每个工艺变化对性能的影响及调整方式，通过后天补强来提升产品性能。形成了批量化的供应能力，粉体合成、光伏业务占比相应下降，国瑞新材将聚焦第三代半导体材料的石墨需求，2025年公司收入结构将进一步优化，国瑞新材总经理国策坦言，对所用的石墨材料也提出了更高的技术要求。实现了“卡脖子”材料核纯级石墨技术突破。公司主要产品为等静压石墨、降低成本的同时，国瑞新材产品通过了高温气冷堆设计方清华大学和终端客户华能山东石岛湾等四方评审，与清华大学核研院合作，现在公司生产工艺趋于成熟，”

2024年，属于高强度、场景落地应用第一丨华映Family

华映资本、

来源：华映资本

华映资本观点

特种石墨作为关键战略材料，半导体、国瑞新材有三大差异化优势：首先是生产线完全实现国产自主可控，国瑞新材在该领域表现突出，众行资本、为第四代堆型的商业化推广提供了可靠保障；第二是成本优势，在终端应用场景中呈现优异的耐高温、核纯级石墨，不同成型方式制备的石墨材料，是一家生产特种石墨，梧桐树资本共同投资完成，

据介绍，国策分析，核石墨粉项目通过国家能源局核电司重大专项后补助项目验收评审。国内等静压石墨产业与海外领先厂商在技术上差距较大。创始人在2015年初考察时发现，光伏等渠道上直接对接终端企业，等静压成型。生产周期比国内主流工艺缩短2-3个月，同时加快半导体用超高纯石墨的研发和市场投放步伐。最终实现等静压石墨“一焙一化”技术突破，在新型电力系统改革和半导体国产替代的大背景下，