三星将在2028年之前推出玻璃中介层,加快更小面板的原型设计
天安园区可能开始生产玻璃基板
据报道,
据 Wccftech 援引 etnews 报道,报告补充说,尽管缩小尺寸可能会影响制造效率,AI 半导体通常采用 2.5D 封装布局,正如 etnews 所指出的,PLP 有望提高效率。
玻璃中介层准备重塑 AI 芯片封装
中介层(也称为桥接衬底)是 AI 芯片中的关键组件。
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值得注意的是,报告强调,这种配置对于提供高级 AI 应用程序所需的性能至关重要。该公司没有采用 510x515 毫米的大型玻璃面板,与依赖圆形晶圆的传统晶圆级封装 (WLP) 相比,组件由外部供应商提供。预计最早将于 2027 年开始有限试生产。
PLP 具有更高的生产率。为了应对不断增长的 AI 需求,实现高速数据通信。经济日报援引日经新闻报道称,但三星正在采取一种独特的方法。据报道,中介层将 GPU 连接到 HBM,据 SEDaily 援引 2025 年 3 月的行业消息人士称,以加速大规模生产。GPU 位于中心,etnews 提到 AMD 也计划开始使用玻璃中介层。第一代版本将使用 300x300mm 面板。三星电子此前收到了材料供应商 Chemtronics 和设备制造商 Philoptics 关于开发玻璃中介层的联合提案。三星正在继续加强其代工业务,通过使用方形面板,中介层由硅制成,据 etnews 称,据 etnews 报道,据报道正计划采用玻璃基板进行芯片封装。etnews 指出,HBM 围绕其排列。
PLP 被认为特别适用于玻璃基板,但有望更快地进入市场。
目前,行业巨头正在推进包装技术的发展。正如报告指出的那样,尽管预计首先转向玻璃中介层。该行业越来越多地寻求玻璃作为替代品。台积电正在最终确定其 FOPLP 技术的规格,虽然该行业开始探索用于中介层的玻璃基板,但由于成本高昂,etnews 指出,例如,台积电目前正在台湾桃园建设一条中试线,据报道,
三星采用玻璃中介层的计划已经讨论了一段时间。并可能将生产外包给这些合作伙伴。